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又一IC封装相关项目签约
据盱眙发布消息，7月16日，年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和年产600万张AI高频高速、300万张IC封装载板高端电子材料项目签约仪式举行。AI高频高速、IC载板专用材料项目投产后，第一年以生产6微米和4.5微米产品为主，未来三年...
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我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破
2024年7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。据悉，相关研究成果已于7月22日发表在《自然·电子学》上。北京大学电子...
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台积电2022年研发费用近55亿美元 N4P预计今年量产
集微网消息，台积电于6月6日举行年度股东会，致股东报告书表示，台积电2022年全年的研发费用达54.7亿美元，用以扩大技术领先和差异化优势。其中5纳米技术已是量产的第三年，为台积电营收贡献26%。N4也于2022年开始量产，且推出了N4P和...
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我国5月集成电路出口额同比下降25%，连续第11个月负增长
消息称，据海关总署统计，5月，我国机电产品出口1642亿美元，同比下降1.3%。其中，家用电器、通用机械设备等重点行业出口额延续上月增势；新能源汽车需求带动汽车整车出口量值分别同比增长93%和123.5%，出口量值均已连续第32个月同比增长...
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